中文名稱：表面黏著技術(shù)

 英文名稱：Surface Mount Technolo 簡(jiǎn)稱SMT

 SMT有何特點(diǎn)： 

 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 

 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 

 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 

 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 

為什么要用SMT： 

 電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小 

 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件 

 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 

 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用 

 電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流