SMT工藝流程、SMT、SMT工藝、SMT流程



	





	一、SMT工藝流程------單面組裝工藝



	





	來料檢測 --> 絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修



	





	二、SMT工藝流程------單面混裝工藝



	





	來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 -->



	





	波峰焊--> 清洗 -->檢測 --> 返修



	





	





	三、SMT工藝流程------雙面組裝工藝



	





	A：來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠） --> 貼片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 -->



	





	翻板 --> PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠） --> 貼片 --> 烘干 -->回流焊接（最好僅對B面 --> 清洗 --> 檢測



	





	-->返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。



	





	





	B：來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠） --> 貼片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 -->



	





	翻板 --> PCB的B面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修）此工藝適用于



	





	在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。



	 



	





	四、SMT工藝流程------雙面混裝工藝



	





	A：來料檢測 --> PCB的B面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->



	





	檢測 --> 返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況



	





	B：來料檢測 --> PCB的A面插件（引腳打彎） --> 翻板 -->PCB的B面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 -->



	





	波峰焊 --> 清洗--> 檢測 --> 返修